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Advanced Materials | 结晶度可调的超分子胶粘剂用于极端环境
来源: | 作者:芮进特 | 发布时间 :2026-11-02 | 32 次浏览: | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

关键词:单宁酸(TA)、聚己内酯(PCL)、正己烷



Supramolecular Adhesives with Tunable Crystallinity for Extreme Environments

Advanced Materials,21 October 2026,e75463

https://doi.org/10.1002/adma.75463



一、研究背景

热熔胶粘剂因具备加工便捷、固化速率快、适配连续化生产等优势,在包装、装配及增材制造领域得到广泛应用。然而,传统热熔胶存在显著性能缺陷:低温环境下粘接强度呈断崖式衰减,接触水、酸碱或有机溶剂时界面快速失效,难以满足深空探测、深海装备、低温储运等极端场景的使用需求。蜘蛛丝依靠结晶区与无定形区的分级结构,可同时兼顾强度与韧性,在复杂环境中维持结构稳定,为高性能粘接材料的设计提供了仿生思路。单宁酸富含多羟基酚结构,能够通过多重氢键构建动态超分子网络;聚己内酯(PCL)是可熔融加工的半结晶聚酯,其结晶相可作为物理交联点强化力学性能。本文将二者复合,构建TA/PCL氢键型超分子体系,通过调控基体结晶度平衡网络刚性与界面粘附能力,开发无溶剂型可挤出热熔胶,系统评价其在深冷、水下、腐蚀介质中的粘接性能,探究结晶结构对粘接行为的调控机制,为极端环境用胶粘剂提供新方案。

二、实验部分

1、材料制备

采用无溶剂熔融共混工艺,将单宁酸(TA)与聚(ε-己内酯)(PCL)在加热条件下共混,依靠酚羟基与PCL酯基之间形成的氢键相互作用,原位构筑“结晶区-无定形区”分级超分子网络,冷却成型得到TA/PCL胶棒,可直接适配热熔胶枪挤出加工。体系中PCL结晶域作为刚性增强相,TA分布于无定形区域提供大量动态氢键位点,实现结晶度的可控调节。

2、加工与成型测试

样品可通过商用热熔胶枪熔融挤出,具备良好的热加工性;同时可实现水下直写成型,在水环境中挤出后快速固化并完成界面粘接,可应用于水下增材制造与水下修补领域。

3、性能表征

粘接强度测试:分别在25℃室温、-196℃液氮低温条件下测试拉伸剪切强度;

耐介质稳定性测试:将粘接试样置于纯水、酸性、碱性、盐水以及多种有机溶剂中浸泡,评价粘接性能保留率;

结构表征:采用X射线衍射(XRD)、差示扫描量热法(DSC)表征结晶行为,通过红外光谱验证氢键相互作用;结合分子模拟分析结晶度对界面粘附、网络应力耗散的调控机理。



三、结果与讨论

TA与PCL之间形成丰富氢键,构建出类似蜘蛛丝的两相结构:PCL结晶区域承担载荷、提升强度,无定形区的动态氢键实现应力耗散与界面粘附。通过调控组分比例可精准调节体系结晶度,进而优化粘接性能。

力学测试结果表明,最优配比的TA/PCL胶粘剂室温粘接强度可达8.5 MPa;在-196℃液氮极端低温条件下,粘接强度仍维持6.6 MPa,远优于市售热熔胶。半结晶的超分子网络在低温下不会完全脆化,结晶相限制链段过度收缩,动态氢键可以缓冲低温应力,这是其低温粘接性能优异的核心原因。

耐介质实验显示,该胶粘剂在水下、酸碱、盐水、有机溶剂环境中粘接界面不易溶胀、剥离,具备突出的抗腐蚀稳定性。得益于氢键网络与PCL疏水结晶骨架的协同作用,腐蚀介质难以快速侵入粘接界面,避免粘接失效。同时材料无溶剂、可热熔挤出,加工简单,适配工业化连续生产,还可实现水下直接打印成型,拓展了水下修补、水下构件装配的应用场景。

该体系仍存在后续优化空间:可进一步拓展基材适配性,针对金属、陶瓷、高分子基材优化界面浸润;同时可引入动态响应基团,赋予胶粘剂自修复、可控脱粘功能。

四、结论

本工作受蜘蛛丝结构启发,基于单宁酸与PCL构建无溶剂氢键型超分子胶粘剂,依靠结晶度调控策略实现优异的极端环境粘接性能。该TA/PCL胶粘剂兼具热熔加工便捷性,室温粘接强度最高达8.5 MPa,-196℃深冷条件下仍保有6.6 MPa粘接强度,同时耐受水、酸碱、盐溶液与有机溶剂腐蚀,支持水下挤出成型。该仿生设计思路为极端环境胶粘剂开发提供新范式,推动超分子粘接材料走向规模化工程应用。

 

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